IBM и 3M собираются строить башни из кремниевых пластин

Компании IBM и 3M объявили о совместном сотрудничестве с целью разработать новое клейкое вещество, которое можно будет использовать для построения башен из кремниевых пластин. Партнеры намерены создать новый класс материалов, позволяющих упаковывать таким образом до 100 слоев в одну микросхему.

Многослойная компоновка позволит достичь более высокой степени интеграции в сфере компьютеров и бытовой техники. Процессор можно будет упаковать в один корпус вместе с модулями памяти и сетевым контроллером. Устройствам найдётся применение в смартфонах, планшетах, ПК и игровых приставках.

Для создания вертикальных башен из пластин (так называемая 3D-компоновка) необходимы новые типы клейких веществ, которые смогут эффективно проводить тепло через плотные ряды микросхем и отводить его от чувствительных к теплу компонентов.

Стороны договорились, что IBM займётся проблемой построения небоскрёбов из пластин, а 3M возьмёт на себя разработку и производство клейкого вещества.

Источник: http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?15/02/64

Оставить комментарий

Отправить

Связанные новости

IBM покупает CSL-WAVE для виртуализации на System z IBM покупает CSL-WAVE для виртуализации на System z
IBM представила х86-совместимые сервера на новых процессорах Xeon IBM представила х86-совместимые сервера на новых процессорах Xeon
HP уступила IBM по доходам с продаж серверов HP уступила IBM по доходам с продаж серверов
© 2010-2017 NugenServer.Ru. Все права защищены.
Организатор BIZ.SERVICE
BIZ.SERVICE